庐阳高中高三年级：荟萃精英启新航 凝心聚力攀高峰

导读 大家好，小美来为大家解答以上问题。

小编自己本身也有开发过iOS系统，现在看到一套软体就能够开发苹果相关系统的程式真的很棒。导读 以往开发APPLE Mac和iOS软体每年单一软体皆要99美金，加上WatchOS开发程式那可能要另外付99美金，如果你是一个三种程式都开发的人员，那么 以往开发APPLEMac和iOS软体每年单一软体皆要99美金，加上WatchOS开发程式那可能要另外付99美金，如果你是一个三种程式都开发的人员，那么每年费用高达297美金，对于开发者来说有一定的成本所在，因此APPLE于发表会上宣布新的开发软体包含了iOS、OSX和watchOS，也就是说每年仅需付99美金即可开发三种系统的程式，对于开发人员来说是很不错的。

文章来源:https://techcrunch.com/2015/06/08...or-99/#.vboidm:8JZA。screen-shot-2015-06-08-at-1-18-50-pm.png(173.61KB,下载次数:4)2015-6-910:05上传如果你已经是iOS和Mac开发人员注册者，那苹果会帮你的会员资格转为新的模式，因此你只要接受新的条款，那么就可以拥有自动更新计画，即可获取最新的开发程式导读 AMD在这次台北电脑展上又一次发布了Carrizo APU，它使用的是改良过的28nm SHP製程，CPU架构升级到了Excavator挖掘机，GPU架构则是GCN AMD在这次台北电脑展上又一次发布了CarrizoAPU，它使用的是改良过的28nmSHP製程，CPU架构升级到了Excavator挖掘机，GPU架构则是GCN1.2，但Carrizo这次只推出了笔记型版本，桌上型版APU还是Kaveri提昇频率马甲版。实际上这并不是CarrizoAPU第一次爆出支援DDR4记忆体了，去年3月份就有人曝光过了AMD研发中的Carrizo处理器，当时就确认Carrizo支援DDR4记忆体，而且桌上型会使用FM2+插槽。carrizo-00.jpg(66.79KB,下载次数:0)2015-6-821:58上传DDR4及桌上型的FM2+插槽等讯息已经在AMD的官方文档中证实。

AMD本月初公布了针对开发者的BIOS及内核指导文件，里面就提到了CarrizoAPU的详细规格，包括支援DDR3及DDR4两种记忆体类型，除了笔记型的FP4封装之外还有FM2r2（桌上型的FM2+插槽）。现在对比之下，我们可以猜测去年AMD新上任的女CEO苏姿丰显然是调整过AMD的产品策略了，桌上型Carrizo被砍，DDR4记忆体支援也没有变为现实（技术上支援应该还在的），AMD这么做显然是追求稳妥不再冒险，毕竟DDR4记忆体还不是主流。而外媒在报导中表示，苹果自研的基于ARM架构的Mac处理器，将由目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电製造。

得益于先进的工艺，台积电在芯片代工方面也获得了大量的订单，并连续多年成为苹果A系列处理器的独家代工商，从2016年iPhone7系列所搭载的A10一直持续到了现在。导读 据国外媒体报导，苹果在当地时间週一的全球开发者大会上，公布了自研基于ARM架构Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，并在 据国外媒体报导，苹果在当地时间週一的全球开发者大会上，公布了自研基于ARM架构Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，并在两年的时间里完成过渡，Mac产品线届时就将全部採用自研芯片。但从2018财年的状况来看，Mac产品线全部採用自研处理器之后，苹果每年交由台积电的代工数量，在2000万块左右，也有可能更多台积电目前在芯片工艺方面走在行业的前列，在2018年率先量产7nm工艺，5nm工艺在今年也已大规模量产，更先进的3nm及2nm工艺在多年前就已开始谋划，3nm是计划在明年风险试产，2022年大规模量产。

导读 据国外媒体报导，苹果在当地时间週一的全球开发者大会上，公布了自研基于ARM架构Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，并在 据国外媒体报导，苹果在当地时间週一的全球开发者大会上，公布了自研基于ARM架构Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，并在两年的时间里完成过渡，Mac产品线届时就将全部採用自研芯片。台积电此前为苹果所代工的A系列处理器，用于iPhone和iPad，基于ARM架构，苹果自研的Mac处理器，也是基于ARM架构。

2018财年的4个财季，苹果Mac的销量分别为511.2万台、407.8万台、372万台和529.9万台，全财年销售1820.9万台。众所周知，苹果有芯片设计能力，但并没有製造的能力，Mac转向自研芯片，芯片代工商就将成为一大受益者。若向苹果CEO蒂姆·库克所说的那样，採用自研芯片后Mac比以往更强大，并拥有更多的功能，Mac的销量可能就会大增，届时对芯片的需求量也会增加，台积电需要代工的也就会更多。但从2018财年的状况来看，Mac产品线全部採用自研处理器之后，苹果每年交由台积电的代工数量，在2000万块左右，也有可能更多。

台积电为苹果代工Mac处理器的消息，在今年4月份就已出现，当时外媒在报导中表示，台积电将採用5nm工艺为苹果代工自研Mac处理器。得益于先进的工艺，台积电在芯片代工方面也获得了大量的订单，并连续多年成为苹果A系列处理器的独家代工商，从2016年iPhone7系列所搭载的A10一直持续到了现在。500.jpg(233.1KB,下载次数:0)2020-6-2416:03上传消息来源。由于苹果从2019财年开始就已未公布iPhone、iPad等硬件产品的具体销量，已有5个财季未披露，因而目前还不清楚台积电每年为苹果代工Mac处理器的可能数量。

而外媒在报导中表示，苹果自研的基于ARM架构的Mac处理器，将由目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电製造近日Razer官方旗舰店上架了Raptor,电竞显示器，拥有2KIPS面板，支援144Hz刷新率，最大卖点是颜值，配备RGB金属铝合金底座，背后的线材部署很贴心且很有科技感。

导读 还记得年初CES大会上，Razer 发布的首款电竞显示器吗？苦等数月，现在它终于来了。值得一提的是，RazerRaptor战鹰的支架虽然只允许-5°至25°俯仰角调节，但支援水平90°旋转，完全可将萤幕水平放置使用。

razer-raptor.png(2.07MB,下载次数:0)2019-9-2019:51上传外观极具视觉冲击力，极窄边框仅2.3mm，金属边框採用无缝CNC锻造而成，整个背板也是金属材质打造，因此整体颇有质感。此外，支援HDR10技术，提供144Hz高刷新率，拥有95％DCI-P3色域覆盖表现，出厂且进行校色，并提供FPS/赛车/MMO模式/多媒体等预设显示模式。目前RazerRaptor已开启预售，将于本月底发售。近日Razer官方旗舰店上架了Raptor,电竞显示器，拥有2K 还记得年初CES大会上，Razer发布的首款电竞显示器吗？苦等数月，现在它终于来了。自带底座整合RazerChromaRGB灯效，可通过驱动设定，也支援背光同步灯效。背后I/O包括：HDMI2.0、DP1.4、USB-C（支援DP1.4）和2个USB3.0TYPA-A，自带了几乎所有线材，不过要注意的是，由于特殊规整的线槽设计，所以并不兼容第三方其他线材，这意味着一旦损坏将只能重新购买Razer专用线材。

具体规格RazerRaptor採用27寸IPS面板，16:9长宽比，提供2560x1440解析度，1000:1静态对比度，1ms灰阶反应，420nit亮度和178°垂直/水平可视角近日Razer官方旗舰店上架了Raptor,电竞显示器，拥有2K 还记得年初CES大会上，Razer发布的首款电竞显示器吗？苦等数月，现在它终于来了。

导读 还记得年初CES大会上，Razer 发布的首款电竞显示器吗？苦等数月，现在它终于来了。值得一提的是，RazerRaptor战鹰的支架虽然只允许-5°至25°俯仰角调节，但支援水平90°旋转，完全可将萤幕水平放置使用。

具体规格RazerRaptor採用27寸IPS面板，16:9长宽比，提供2560x1440解析度，1000:1静态对比度，1ms灰阶反应，420nit亮度和178°垂直/水平可视角。自带底座整合RazerChromaRGB灯效，可通过驱动设定，也支援背光同步灯效。

此外，支援HDR10技术，提供144Hz高刷新率，拥有95％DCI-P3色域覆盖表现，出厂且进行校色，并提供FPS/赛车/MMO模式/多媒体等预设显示模式。背后I/O包括：HDMI2.0、DP1.4、USB-C（支援DP1.4）和2个USB3.0TYPA-A，自带了几乎所有线材，不过要注意的是，由于特殊规整的线槽设计，所以并不兼容第三方其他线材，这意味着一旦损坏将只能重新购买Razer专用线材。razer-raptor.png(2.07MB,下载次数:0)2019-9-2019:51上传外观极具视觉冲击力，极窄边框仅2.3mm，金属边框採用无缝CNC锻造而成，整个背板也是金属材质打造，因此整体颇有质感。近日Razer官方旗舰店上架了Raptor,电竞显示器，拥有2KIPS面板，支援144Hz刷新率，最大卖点是颜值，配备RGB金属铝合金底座，背后的线材部署很贴心且很有科技感。

目前RazerRaptor已开启预售，将于本月底发售使用两种不同架构混搭有多方面原因，首先去年量产的时候，台积电的7nm製程贵，且产能亦吃紧，其次是IO单元并不需要太高阶的製程，14/12nm製程依然可以满足。

随着时间的发展，台积电的7nm产能及价格皆会有所变化，最新消息指称AMD欲扩大7nm晶片订单，未来IO核心亦会转向7nm製程，如此做不仅可以减少IO核心的面积，同时亦能提高营运效率，不必在两家晶圆厂中来回折腾。但严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm製程了，IO核心亦有望使用台积电7nm製程。

简单介绍一下Zen2的架构设计，AMD于Zen2上一大创新就是Chiplet小晶片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm製程，IO核心使用的是老朋友GlobalFoundries的14/12nm製程。005.jpg(116.15KB,下载次数:6)2020-9-2412:01上传但是，一直使用14/12nm製程製造IO核心也不是办法，毕竟IO核心的面积亦不小，桌上型版使用的IO核心面积为125mm²，EPYC版的IO核心面积高达416mm²，已经是个大块头了。

但严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm製程 去年，AMD推出了7nmZen2架构的Ryzen、EPYC处理器，是首款7nm製程的x86处理器。导读 去年，AMD推出了7nm Zen 2架构的Ryzen、EPYC处理器，是首款7nm製程的x86处理器。目前此事尚未有时程表，Zen3这一代应该是不会变了，2022年的Zen4处理器会升级至5nm製程，倒是适合转换IO核心製程，毕竟差距亦不能太大005.jpg(116.15KB,下载次数:6)2020-9-2412:01上传但是，一直使用14/12nm製程製造IO核心也不是办法，毕竟IO核心的面积亦不小，桌上型版使用的IO核心面积为125mm²，EPYC版的IO核心面积高达416mm²，已经是个大块头了。

导读 去年，AMD推出了7nm Zen 2架构的Ryzen、EPYC处理器，是首款7nm製程的x86处理器。随着时间的发展，台积电的7nm产能及价格皆会有所变化，最新消息指称AMD欲扩大7nm晶片订单，未来IO核心亦会转向7nm製程，如此做不仅可以减少IO核心的面积，同时亦能提高营运效率，不必在两家晶圆厂中来回折腾。

目前此事尚未有时程表，Zen3这一代应该是不会变了，2022年的Zen4处理器会升级至5nm製程，倒是适合转换IO核心製程，毕竟差距亦不能太大。但严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm製程了，IO核心亦有望使用台积电7nm製程。

简单介绍一下Zen2的架构设计，AMD于Zen2上一大创新就是Chiplet小晶片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm製程，IO核心使用的是老朋友GlobalFoundries的14/12nm製程。使用两种不同架构混搭有多方面原因，首先去年量产的时候，台积电的7nm製程贵，且产能亦吃紧，其次是IO单元并不需要太高阶的製程，14/12nm製程依然可以满足。